市場(chǎng)介紹

一、應(yīng)用分析：印制電路板產(chǎn)品目前已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)業(yè)的各終端領(lǐng)域，如消費(fèi)電子、汽車電子、通信終端、醫(yī)療器械、工控設(shè)備、航天航空、軍工等領(lǐng)域。作為電子產(chǎn)品中不可或缺的元件，隨著科技水平的不斷提升，其需求穩(wěn)定且將持續(xù)增長(zhǎng)。印制電路板行業(yè)已成為全球性大行業(yè)，年產(chǎn)值超過 636 億美元。柔性黏著機(jī)器人末端執(zhí)行器有望顛覆傳統(tǒng)操作搬運(yùn)模式，解決多孔、高密度、柔性印刷電路板自動(dòng)化搬運(yùn)難題，具有廣泛的市場(chǎng)應(yīng)用前景和巨大的商業(yè)價(jià)值。

二、效益分析：本產(chǎn)品主要面向PCB板生產(chǎn)行業(yè)及中下游3C行業(yè)系統(tǒng)集成商，市場(chǎng)需求龐大。本項(xiàng)目預(yù)期通過2年中試完善系統(tǒng)性能，形成穩(wěn)定生產(chǎn)能力，并通過小批量生產(chǎn)對(duì)接企業(yè)需求，預(yù)期3年后銷售達(dá)到2000臺(tái)套/年，按單臺(tái)單價(jià)1萬元計(jì)算，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值2千萬元，其中黏附材料為消耗品每年的配套需求有望超過1千萬元，總產(chǎn)值達(dá)到3千萬元/年。5年后實(shí)現(xiàn)3000臺(tái)套以上規(guī)模，總產(chǎn)值達(dá)到一億元/年。

項(xiàng)目介紹

目前集成電路上下游產(chǎn)業(yè)中有很多多孔、易碎、柔軟、細(xì)小目標(biāo)物可靠搬運(yùn)的需求，傳統(tǒng)操作方式包括剛性抓取以及真空吸附等，易引起操作物損傷或存在真空泄露的不足。基于范德華力效應(yīng)的仿壁虎干黏附操控技術(shù)為目標(biāo)物的可靠搬運(yùn)提供了可能。但目前的干粘附研究以非定向干粘附為主，其需要較大的法向預(yù)壓力實(shí)現(xiàn)黏附，且不易脫附，因此不適用于柔性拾放、搬運(yùn)等操作。近年來，課題組研制出陣列楔形剛毛束的粘附墊，該干黏附墊各向異性，具有高黏附、低預(yù)壓、易脫附的優(yōu)異特性：其高黏附性可保證物體拾取的可靠性與安全性，低預(yù)壓解決了容易損傷操作物的不足，易脫附性滿足吸附/脫附靈活轉(zhuǎn)換，快速搬運(yùn)的要求。課題組將微細(xì)機(jī)械加工與MEMS工藝相結(jié)合，突破了粘附腳掌批量制備難題，其具有成本低，效率高，可規(guī)模化生產(chǎn)等優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，課題組研制了系列基于楔形剛毛束的機(jī)器人末端執(zhí)行器可用于印刷電路板，柔性電路板的無損可靠搬運(yùn)。

應(yīng)用案例

轉(zhuǎn)化方式及主要需求

產(chǎn)學(xué)研合作、合作研發(fā)、股權(quán)投資

融資/投資規(guī)模達(dá)到2000萬元，招聘經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)人員與銷售人員10-20人（人均工資按40萬/年計(jì)），人員費(fèi)1000萬，設(shè)備費(fèi)800萬，其他費(fèi)用200萬，預(yù)期2年實(shí)現(xiàn)試生產(chǎn)，并投入市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)成果小批量應(yīng)用。